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【央视新闻客户端】

根据市场公开信息统计，国内激光设备龙头大族激光全资子公司大族半导体3月份内连续中标两家面板巨头的多个项目 。对此 ，笔者做进一步统计与分析
。

2026年3月13日，大族半导体中标合肥维信诺电子有限公司第6代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）模组生产线项目三台设备。分别是：

项目编号：4197-234VISIONOX4/131 。大族半导体中标该项目激光异形切割设备1台；

项目编号：4197-234VISIONOX4/129
。大族半导体中标该项目激光打孔设备1台；

项目编号：4197-234VISIONOX4/130。大族半导体中标该项目Pat cut设备1台 。

据了解
，2022年11月25日，维信诺发布公告宣称 ，公司与合肥市政府签署了《合肥第6代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）模组生产线项目投资框架协议》
，双方同意以合肥维信诺作为该生产线项目的投资 、建设
、运营平台
。公告内容显示，该项目投资总额为110亿元人民币 ，项目达产后可实现年产6~12寸柔性AMOLED模组产品2599万片
，将生产包括但不限于曲面、对折 、三折
、中尺寸等多种类型柔性模组产品，涵盖智能穿戴、手机（包含折叠手机） 、车载和专业显示等应用领域。目前 ，该项目已于2024年11月19日通过竣工验收 。

2026年3月12日
，大族半导体中标成都京东方显示科技有限公司的成都京东方显示B19生产工艺设备改造和技术升级项目，项目编号：4197-254CDBOEDS01/08。经查阅 ，大族半导体中标该项目激光焊切机1套
。

据了解
，B19产线原为中电熊猫旗下的G8.6 Oxide TFT-LCD产线，2020年京东方斥资65.3亿元收购后改名B19 ，由成都京东方显示科技有限公司运营。B19总投资为280亿，规划建设于2016年
，设计产能为120K/M 。如今，京东方对该产线进行生产工艺设备改造和技术升级
。

2026年3月6日 ，大族半导体中标云谷（固安）科技有限公司（以下简称：固安云谷）的第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线升级项目
，项目编号：4197-224YUNGU0001/15。经查阅，大族半导体中标该项目激光修补机3台 。

据了解 ，固安云谷是维信诺控股子公司
，承运第6代AMOLED面板生产线项目
。该产线是维信诺的第二条AMOLED产线，首条全柔AMOLED产线。位于固安新兴产业示范区 ，代号V2
，总投资262.14亿元，设计产能30K/M ，主要生产曲面屏、全面屏
、折叠显示屏
，全柔性显示屏等高端产品 。V2于2016年10月21日开始建设动工，2018年5月17日产线正式启动运行 ，2019年年底实现单片KK级交付
。

当前，全球显示面板行业正处于存量竞争深化、技术路线分化 、供需格局重塑
、中韩双寡头主导的关键阶段
，整体呈现“LCD周期弱复苏、OLED加速渗透 、新兴技术产业化突破
、应用结构向高附加值赛道迁移 ”的核心特征，行业已逐步告别过去粗放式价格战 ，进入盈利优先、技术升级 、全球化布局的新周期。

从供给端看
，全球低效产能持续出清，行业集中度与定价权基本完成根本性重塑；从需求端看 ，行业整体呈现“出货量疲软
、出货面积增长
”的特征
，核心驱动力来自消费端持续的大尺寸化升级；从技术路线看，行业已进入LCD、OLED 、Mini/Micro LED等多技术路线并行的时代 ，不同技术在对应优势场景形成差异化竞争 。

目前
，行业应用结构发生根本性变化，传统消费电子（TV
、手机、IT）占比持续下降 ，车载 、商用、AR/VR等新兴场景成为未来行业增长的核心动力
。同时
，我国已在面板制造环节实现领先，但上游核心材料
、高端生产设备仍存在明显短板 ，产业链自主可控仍是行业长期核心课题。对于大族半导体而言，未来如何把握这一趋势
，持续推进技术迭代，将是其抓住增长节奏的契机 。

再看母公司大族激光的近况。近期市面上传闻大族激光拿到了苹果的3D打印订单 ，但目前该消息尚未被证实
，仍无法确定该消息真伪
。但有趣的是，大族激光此前曾在投资者互动关系表中披露 ，公司3D打印业务聚焦消费电子钛合金结构件
，目前技术成熟度持续提升，为3C消费电子制造开辟了一条更高效、更可控 、更具成本优势的全新路径。随着相关行业需求增长 ，3D打印业务有望成为公司新的业务增长点 。

然而此前
，分析师Jeff Pu就曾透露，苹果正研发首款折叠屏手机iPhone 18 Fold ，预计2026年底发布
，将会使用钛和铝的混合金属框架，且苹果有可能会将这一新材料同时应用于iPhone Fold和 iPhone Air机型
。知名分析师郭明錤也曾表示 ，苹果会给新一代iPhone引入钛合金。上述两大信息结合，不免让人浮想联翩 。

回到本月大族半导体中标事件上
，除了上述中标维信诺与京东方两大面板巨头项目外，3月12日 ，大族半导体还中标了西湖大学光电研究院的键合设备采购项目
，项目编号为0625-26108115，激光解键合设备中标金额为389万元
。